Semi-Auto-Kontakt-IC-Karten-Modul-Schneider zum Schneiden der einzelnen IC-Chips

                             Halbautomatischer Kontakt-IC-Kartenmodul-Schneider YMC-1 zum Schneiden der einzelnen IC-Chips

IC-Chip-Schneider, IC-Chip-Tape-Punter, IC-Modul-Tape-Schneider, IC-Kartemaschine, Smartcard-Maschine

1. Einführung des halbautomatischen Kontakt-IC-Kartemodul-Schneiders YMC-1 zum Schneiden der einzelnen IC-Chips

Die Maschine ist dafür ausgelegt, die einzelnen IC-Chips aus dem IC-Modulband zu schneiden, nachdem der heiß geschmolzene Klebstoff auf die untere Seite des IC-Moduls gedrückt wurde.

Grundkonfiguration

Materialfreigabe (Klebbandrad und Splitterrad)- Ich weiß.Warmpressstation (Klebband durch Warmlamination auf den Splitterboden kleben)- Ich weiß.Chip-Schneidestation (Schneide das Chipband in einzelne Stücke)- Ich weiß.Einheit zur Chip-Sammlung

1. ) Geschwindigkeit: 4000-6000 Einheiten pro Stunde
2. ) Materialmodell: M2/M3 Standard-Chip-Tape
3. ) Druckluft: 6 kg/cm²
4. ) Luftverbrauch: 10 L/min.
5. ) Leistung:0.4 kW
6. ) Stromversorgung: AC220V 50/60HZ4
7. ) Gewicht: 30 kg
8. ) Abmessungen: L600 × W300 × H300 mm

2. Merkmale des halbautomatischen Kontakt-IC-Kartemodul-Schneiders YMC-1 zum Schneiden der einzelnen IC-Chips

• Es wird durch eine Relais-Einheit gesteuert, die eine einfache Wartung ermöglicht.
• Alle pneumatischen Teile werden von SMC hergestellt, um einen hochwertigen Betrieb zu gewährleisten.

3. Technischer Parameter des halbautomatischen Kontakt-IC-Kartenmodul-Schneiders YMC-1 zum Schneiden der einzelnen IC-Chips

4Anwendung des halbautomatischen Kontakt-IC-Kartemodul-Schneiders YMC-1 zum Schneiden der einzelnen IC-Chips